21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道記者 林典馳 實(shí)習(xí)生陸宇 深圳報(bào)道

半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化浪潮中，又一家“硬科技”企業(yè)站上資本市場(chǎng)的聚光燈下。

3月24日，深圳2025年首家上市公司——矽電股份（301629.SZ）正式上市，該股上市發(fā)行價(jià)52.28元/股，盤中漲逾250%，每股最高報(bào)189.99元。截至收盤，矽電股份報(bào)157.93/股，上漲202.08%，市值達(dá)65.9億元。

招股書顯示，矽電股份為中國(guó)大陸首家實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用的12英寸晶圓探針臺(tái)設(shè)備廠商，打破了海外的長(zhǎng)期技術(shù)壟斷，產(chǎn)品應(yīng)用于境內(nèi)領(lǐng)先的封測(cè)廠商和12英寸芯片產(chǎn)線。探針測(cè)試技術(shù)主要針對(duì)芯片性能及缺陷進(jìn)行檢測(cè)，從而提高芯片測(cè)試效率，主要應(yīng)用于半導(dǎo)體制作過(guò)程中的晶圓檢測(cè)、設(shè)計(jì)驗(yàn)證、成品測(cè)試環(huán)節(jié)，探針臺(tái)則是半導(dǎo)體三大核心測(cè)試設(shè)備之一。

業(yè)績(jī)方面，2021年至2024年，矽電股份營(yíng)業(yè)總收入分別為3.99億元、4.42億元、5.46億元和5.07億元，總體呈現(xiàn)穩(wěn)步上升趨勢(shì)。

今年一季度，矽電股份預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入9300萬(wàn)元至9500萬(wàn)元，同比變動(dòng)幅度為0.17%至2.33%；預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)扣除非經(jīng)常性損益前后孰低的歸母凈利潤(rùn)1310萬(wàn)元至1360萬(wàn)元，同比變動(dòng)幅度為-2.02%至1.72%。

現(xiàn)階段我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備仍依賴進(jìn)口，而且在中高端核心設(shè)備領(lǐng)域，國(guó)外知名半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)占據(jù)了較大份額。

根據(jù)SEMI的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)以及發(fā)行人的收入規(guī)模測(cè)算，2021年至2023 年，矽電股份在中國(guó)大陸地區(qū)的市場(chǎng)份額分別為 19.98%、23.68%及25.70%，市場(chǎng)份額實(shí)現(xiàn)了逐年提升。

目前，矽電股份的探針臺(tái)設(shè)備應(yīng)用領(lǐng)域涵蓋集成電路、光電芯片、分立器件、第三代化合物半導(dǎo)體等，下游合作客戶包括三安光電、兆馳股份、士蘭微、比亞迪等。其中，矽電股份與三安光電、兆馳股份合作時(shí)間均超過(guò)了五年，呈現(xiàn)穩(wěn)定的合作關(guān)系。

矽電股份提到，公司營(yíng)收對(duì)三安光電、兆馳股份的存在依賴。2021年度至2024年上半年，公司來(lái)自于三安光電、兆馳股份的銷售收入合計(jì)占比分別為25.52%、60.26%、44.22%和21.06%。2022年，公司來(lái)自于三安光電、兆馳股份的收入占比超過(guò)50%，當(dāng)期經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)對(duì)上述客戶存在一定程度的依賴。

在新能源汽車與AI算力的雙重浪潮下，半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)歷著新的技術(shù)變革。一方面，AI芯片通常采取高集成度設(shè)計(jì)，電路呈現(xiàn)著高密度、功耗大的特點(diǎn)，測(cè)試需要滿足多參數(shù)并進(jìn)行檢測(cè)、高速數(shù)據(jù)處理和熱管理的要求。矽電股份的探針臺(tái)通過(guò)高精度定位技術(shù)和智能化測(cè)試系統(tǒng)為這一測(cè)試需求提供支持。

此外，車規(guī)級(jí)芯片的市場(chǎng)需求呈現(xiàn)著爆發(fā)式增長(zhǎng)，而其需通過(guò)AEC-Q100等認(rèn)證，測(cè)試環(huán)境需模擬極端溫度（-40℃~150℃）、振動(dòng)等條件。矽電股份的高低溫高壓環(huán)境探針臺(tái)支持寬溫域測(cè)試，并已通過(guò)三安光電等客戶的驗(yàn)證。

據(jù)SEMI第四季度半導(dǎo)體報(bào)告顯示，全球半導(dǎo)體制造業(yè)第四季度表現(xiàn)強(qiáng)勁，大多數(shù)關(guān)鍵領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)同比增長(zhǎng)。其中，晶圓廠設(shè)備（WFE）支出同比增長(zhǎng)14%，環(huán)比增長(zhǎng)8%。同時(shí)，中國(guó)在WFE市場(chǎng)中的投資仍發(fā)揮重要作用，SEMI預(yù)計(jì)，隨著人工智能迸發(fā)的強(qiáng)勁需求，以及中國(guó)市場(chǎng)對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備持續(xù)且大規(guī)模的投入，2024年及2025年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)1090億美元及1275億美元，同比增長(zhǎng)3.4%及17.0%。

隨著半導(dǎo)體工藝進(jìn)步，探針臺(tái)逐步向高精度方向發(fā)展以適應(yīng)生產(chǎn)要求。面對(duì)發(fā)展機(jī)遇，矽電股份在當(dāng)下選擇IPO為合適時(shí)機(jī)，這有助于公司進(jìn)一步拓展業(yè)務(wù)，完善公司市場(chǎng)營(yíng)銷網(wǎng)絡(luò)布局，提高產(chǎn)品市場(chǎng)占有率。